AI晶片量產迎新里程　ASML將推新一代EUV設備 | 科技 | 中央社 CNA

（中央社加州聖荷西26日綜合外電報導）荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾控股公司（ASML Holding NV）高層告訴路透社，公司新一代晶片製造設備已準備好供製造商開始大規模投入使用，對晶片業來說是一大步。

路透社報導，ASML是全球唯一商用極紫外光曝光機（EUV）設備的製造商，這些設備對晶片製造商來說至關重要。ASML數據顯示，這款新設備將有助台積電、英特爾（Intel）等晶片製造商生產更強大、更高效的晶片，因為可省去晶片製程中數道成本高且複雜的步驟。

ASML技術長皮特茲（Marco Pieters）昨天告訴路透社，ASML計劃今天在加州聖荷西（San Jose）舉行的技術會議上發布這批數據，這代表一大里程碑。

ASML花了多年時間研發成本高昂的新一代設備，晶片製造商也不斷評估何時開始大規模導入才具備經濟效益。

不過，鑒於現有一代EUV設備製造複雜人工智慧（AI）晶片的技術極限逐漸逼近，新一代的高數值孔徑（High-NA）EUV設備對於AI產業至關重要，可協助提升像OpenAI的ChatGPT這類聊天機器人，也有助於晶片製造商依計畫如期供應AI晶片，以因應激增需求。

新設備售價約4億美元，是原始EUV設備價格的兩倍。

皮特茲表示，ASML數據顯示，High-NA EUV設備目前停機時間有限，累計生產50萬片餐盤大小的矽晶圓，且能精確繪製晶片電路圖案。綜合來看，這3個數據點顯示這些設備已準備好供應製造商。

皮特茲說：「我認為現在處於關鍵時刻，可以回顧已經累積的學習循環次數。」他是指客戶對這些機器進行的測試數量。

儘管技術上準備就緒，企業仍需2到3年時間進行充分測試與開發，才能將它們整合到生產流程。

皮特茲說：「（晶片製造商）具備驗證這些設備所需的專業知識。」

皮特茲也表示，目前設備稼動率大約80%，年底目標提升至90%。皮特茲說，ASML計劃公開的成像數據，足以說服客戶用單一High-NA製程取代舊有多道製程步驟。設備累積處理的50萬片晶圓，也讓公司能針對許多問題逐一優化。（編譯：盧映孜）1150227

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